59 Fokus Seit September 2016 betreibt SILTECTRA in Dresden eine Laboranlage zum Spalten von Halbleitermaterialen Das Unternehmen baut derzeit eine Pilotlinie welche die Ska lierbarkeit für eine Produktionsumgebung aufzeigen wird Alleinstellungsmerkmal SILTECTRA ist in der Lage die Material verluste auf unter 100μm zu reduzieren In den herkömmlichen Technologien sind weniger als 300μm kaum möglich Beachtet werden muss dass die Standarddicke eines Wafers bei 350μm liegt Der Trend in der Industrie geht ebenso zu dünnen Wafern somit verstärkt sich das Alleinstellungs merkmal von SILTECTRA noch mehr Kontakt SILTECTRA GmbH Manfred von Ardenne Ring 7 D 01099 Dresden www siltectra com E C K D A T E N Beteiligungszeitraum seit 2010 Co Investoren GAF Blue Wonder Vermögensverwaltungs GmbH Branche Material Umwelttechnik MIG Fonds 9 10 12 13 15 Cold Split Verlustfreies Spalten von Halbleitermaterialien SILTECTRA Material Umwelttechnik

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